ชุดอุปกรณ์เคลื่อนย้ายแผ่นวงจรและวางชิ้นส่วนโลหะ YCS IP Series พร้อมสเตนซิล BGA Reballing รุ่น A11-A19Pro สำหรับการรีบอล BGA โทรศัพท์มือถือ